TSMC собирается внедрить 12-нм техпроцесс, который де-факто будет четвертым вариантом технологии 16 нм FinFET.
Ожидается, что новый процесс позволит снизить утечки энергии и снизить себестоимость производства. Позиционирование его как 12-нм норм должно усилить позиции компании в конкуренции с Samsung и GLOBALFOUNDRIES, которые сейчас уже обладают 14-нм технологиями.
TSMC в будущем намерена внедрить 10-нм линии. Они войдут в строй в 2017 году. Вероятно, 12-нм технология будет предложена заказчикам в те же сроки.
Ребрендинг показывает, что современные технологии производства процессоров все меньше завязаны на физические размеры транзисторов, как это было еще совсем недавно.
