Новости

Intel встроит в новые чипсеты Wi-Fi и USB 3.1

Логотип IntelIntel собирается выпустит процессоры Core восьмого поколения на базе архитектуры Coffee Lake во второй половине 2017 года. Компания приготовила для них системную логику 300-ой серии. Уже известно, что сразу появится чипсет Z370 Express, а в начале 2018 года на рынок выведут H370 и B350, более доступные модели. Тогда же компания начнет продавать и бюджетные 2- и 4-ядерные Coffee Lake.

Intel встроит в новые чипсеты Wi-Fi и USB 3.1

В чипсете Z370 может появиться встроенный модуль Wi-Fi, а также контроллер UBS 3.1 второго поколения. В итоге производителям материнских плат не понадобятся сторонние чипы от Realtek, Broadcom и других.

Wi-Fi в Z370, по слухам, будет поддерживать стандарт 802.11ac. Кроме того, модуль будет работать и с Bluetooth 5.0. Скорость UBS 3.1 достигнет 10 Гбит/с.

Источник: TechPowerUp

Теги: Intel, чипсеты


Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Акции Apple дорожают на фоне запуска 5G
 
Антивирус прекратит развитие, но продолжит работать
 
Google и Apple утверждают, что это не так
 
До конца декабря у компании появится мессенджер, навигатор и платежная система
 
Galaxy S10 Lite получит подэкранный дактилоскоп и тройную камеру
 
Он имеет 9 пластин и предназначен для корпоративного сегмента
 
А Galaxy Fold 2 станет тоньше и избавится от складок
 
Пользователи iPhone смогут общаться по спутниковой связи

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031     



Последние статьи

Недорогой современный смартфон без моноброви
Эффектный флагман со своим лицом
Все об изменениях в Android 9
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
Улучшенный варианта Galaxy A6


Опрос

Вы покупаете на AliExpress?
или оставить собственный вариант в комментариях (1)

Последние темы

форума