Toshiba представила прототип новых микросхем флеш-памяти. Они выполнены по трехмерному дизайну и несут 3 бита на одной ячейке. Всего в микросхеме насчитывается 96 слоев.
Компания вместе с Western Digital начинает предоставлять образцы новых микросхем. Массовое производство запланировано на 2018 год.
Емкость одной микросхемы составляет 32 Гбайта. В перспективе новый 96-слойный дизайн будет использоваться для чипов на 64 Гбайта.
Также компания показала первые микросхемы BiCS FLASH, способные хранить 4 бита информации в одной ячейке. Такие чипы в 64-слойном дизайне могут нести до 96 Гбайт данных.
Обе новинки в итоге могут вылиться в SSD высокой емкости и компактных размеров. Их Toshiba покажет во второй половине 2017 года.
