3М и IBM намерены построить кремниевый «небоскреб». Это новый принцип организации полупроводников, в котором на разных этажа будут располагаться процессор, память и другие компоненты.
Компании намерены совместными усилиями преодолеть все препятствия, лежащие на пути создания трехмерных чипов. Intel недавно заявила о разработке 3D-транзисторов, но их процессоры даже с использованием этой инновации остаются двумерными.
Многоуровневые чипы обещают очередной рывок производительности. В IBM говорят, что будущие «небоскребы» окажутся быстрее современных чипов в тысячи раз. Кроме того, они позволят снизить потребление энергии и нагрев микроэлектроники, что является критичным для использования в миниатюрных устройствах.
В рамках проекта IBM будет отвечать за создание архитектур, в то время как 3М возьмет на себя разработку материалов, которые потребуются для новых процессоров.
