В течение 2013-14 годов TSMC планирует внедрить подложки диаметром 450 мм. К концу 2014 года 95% оборудования производителя чипов должно работать с подложками данного формата. Массовое производство начнется в 2015 году.
Подложки нового размера внедряются в индустрии с периодом примерно в 10 лет. 200 мм были внедрены в 1991 году, 300 мм – в 2001. В этот раз отмечается задержка на два года по сравнению с неофициальным графиком. Вероятно, что она связана с кризисом 2008 года.
Переход на подложки большего размера увеличивает выход готовых микросхем, что снижает их себестоимость. Так с одной подложки диаметром 450 мм получается в два раза больше чипов, чем с 300-мм.
