TSMC наращивает объемы производства по 28 нм нормам. К 2018 году она планирует внедрить 10 нм техпроцесс.
Ранее в течение 2013/14 года компания намеревалась перевести ряд производств на использование 450 мм подложек. Надо отметить, что после того, как TSMC купила долю разработчика линий для производства чипов ASML, три ведущих производителя процессоров решили не торопиться с внедрением увеличенных подложек.
450 мм пластины будут применяться с нормами 10 нм лишь через шесть лет. Интересно, что сейчас планы TSMC очень напоминают график ввода новых технологий Intel. Вероятно, что компании теперь будут синхронизировать свои действия.
